產品時間:2025-09-01
邁爾微視基于3D視覺相機開發的體積測量解決方案,能夠高效捕捉物體的三維數據,并精確計算出物體的體積。3D視覺體積測量系統解決方案可在復雜環境中進行高效測量,不僅對單個物體精準測量,還支持同時獲取多個目標物體的三維數據。
常見的幾種非接觸式體積測量方案
- 激光輪廓測量儀即線激光掃描相機,它的工作原理是通過在特定時間內測量一個截面的輪廓尺寸。在使用激光輪廓測量儀獲得物體體積數據時,需要使相機或物體以恒定速度移動,進行連續掃描,因此并不適合靜態測量。
- 場景光幕體積測量設備是通過光幕遮擋情況計算體積,在測量復雜形狀時精度比較受限。
- 3D視覺測量設備結合激光測量和3D視覺技術,通過三維重建算法生成高精度模型,適應復雜環境,提供高效、精準的測量解決方案。

3D視覺體積測量系統解決方案概述
邁爾微視基于3D視覺相機開發的體積測量解決方案,能夠高效捕捉物體的三維數據,并精確計算出物體的體積。該解決方案可在復雜環境中進行高效測量,不僅對單個物體精準測量,還支持同時獲取多個目標物體的三維數據。
核心優勢
- 毫米級測量:精度可達到毫米級別,確保體積測量的高精準性。
- 毫秒級識別速度:能夠在極短的時間內完成測量,極大提升了操作效率。
- 多目標物體測量:可同時捕捉多個物體的三維數據,實現高效批量測量。
系統組成
邁爾微視體積測量解決方案由高性能3D相機設備、先進的體積測量算法和靈活的軟件平臺組成,確保了測量過程的精準性和高效性。
- M系列3D相機:具備內置算力,無需依賴外部CPU即可獨立運行,大幅提升了測量速度和精度。
- 3D體積檢測軟件:通過實時處理采集的三維數據,生成精確的長、寬、高和體積測量結果,并將數據即時反饋給上層控制系統。
- 即時反饋系統:相機采集圖像后,立即將體積檢測結果通過通訊接口上報,確保數據能夠快速應用于上層系統的自動化決策。
應用場景
邁爾微視3D視覺體積測量解決方案廣泛應用于物流倉儲、制造業和自動化生產線,幫助企業實現智能化、精細化管理。通過自動獲取物體的長、寬、高和體積信息,企業可以優化庫存管理、提升運輸效率,并減少人工操作的誤差和成本。
3D視覺體積測量系統技術參數:
產品型號  | M4 Mega  | M4  | M4 Lite  | M4 Pro  | M4 Pro 850  | M4 Pro Wfov  | 
激光器  | 940nm VCSEL  | 940nm VCSEL  | 940nm VCSEL  | 940nm VCSEL  | 850nm VCSEL  | 940nm VCSEL  | 
輸出  | Depth & RGB & Amplitude Map  | Depth & RGB & Amplitude Map  | Depth & Amplitude Map  | Depth & RGB & Amplitude Map  | Depth & RGB & Amplitude Map  | Depth & RGB & Amplitude Map  | 
深度分辨率(H x V)  | 640×480px @ Max. 25fps,典型值 15fps  | 640×480px @ Max. 15fps,典型值 12fps  | 640×480px @ Max. 15fps,典型值 12fps  | 640×480px @ Max. 15fps,典型值 12fps  | 640×480px @ Max. 15fps,典型值 12fps  | 640×480px @ Max. 15fps,典型值 12fps  | 
深度視場角(H x V)  | 81° x 61°  | 81° x 61°  | 81° x 61°  | 81° x 61°  | 81° x 61°  | 108° x 82°  | 
RGB分辨率(H x V)  | 1280×960px @ Max. 25fps,典型值 15fps  | 1920×1080px @ Max. 15fps,典型值 12fps  | 無  | 1920×1080px @ Max. 15fps,典型值 12fps  | 1280×960px @ Max. 15fps,典型值 12fps  | 1920×1080px @ Max. 15fps,典型值 12fps  | 
RGB視場角(H x V)  | 86° x 55°  | 88° x 56°  | 無  | 88° x 56°  | 86° x 55°  | 120° x 80°  | 
RGB快門類型  | 全局快門  | 滾動快門  | 無  | 滾動快門  | 滾動快門  | 滾動快門  | 
工作范圍  | 0.2~5m  | 0.3~5m  | 0.3~5m  | 0.3~5m  | 0.3~5m  | 0.3-3m  | 
精度  | ±3mm+0.25%*depth  | ±4mm+0.25%*depth  | ±4mm+0.25%*depth  | ±4mm+0.25%*depth  | ±4mm+0.25%*depth  | ±5mm+0.25%*depth  | 
平均功耗  | 6.8W @ 24VDC  | 6.2W @ 24VDC  | 5.5W @ 24VDC  | 8.7W @ 24VDC  | 8.7W @ 24VDC  | 9.2W @ 24VDC  | 
尺寸(L x W x H)  | 92mm×47mm×51mm  | 88mm×47mm×47mm  | 88mm×47mm×47mm  | 95mm×80mm×41mm  | 95mm×80mm×41mm  | 95mm×80mm×41mm  | 
重量  | 449g  | 333g  | 333g  | 428g  | 428g  | 428g  | 
供電  | 24 VDC / 2A  | 24 VDC / 2A  | 24 VDC / 2A  | 24 VDC / 3A  | 24 VDC / 3A  | 24 VDC / 3A  | 
通訊接口  | 千兆以太網/CAN/2路I/O  | 千兆以太網/CAN  | 千兆以太網/CAN  | 千兆以太網/RS485  | 千兆以太網/RS485  | 千兆以太網/RS485  | 
防護等級  | IP67  | IP42  | IP42  | IP50  | IP50  | IP50  | 
工作溫度  | -20°C~60°C  | -20°C~60°C  | -20°C~60°C  | -20°C~60°C  | -20°C~60°C  | -20°C~60°C  | 
存儲溫度  | -40°C~85°C  | -40°C~85°C  | -40°C~85°C  | -40°C~85°C  | -40°C~85°C  | -40°C~85°C  | 
軟件環境  | C / C++ / ROS SDK  | C/C++/ROS SDK  | C/C++/ROS SDK  | C/C++/ROS SDK  | C/C++/ROS SDK  | C/C++/ROS SDK  | 
操作系統支持  | Windows7/8/10/11, Linux, Arm Linux  | Windows7/8/10/11, Linux, Arm Linux  | Windows7/8/10/11, Linux, Arm Linux  | Windows7/8/10/11, Linux, Arm Linux  | Windows7/8/10/11, Linux, Arm Linux  | Windows7/8/10/11, Linux, Arm Linux  | 
使用環境  | 室內/室外  | 室內/室外  | 室內/室外  | 室內/室外  | 室內  | 室內/室外  |